虽然汽车芯片市场整体依然面临承压行情，但碳化硅（SiC）作为近些年来的新生力量，随着新能源汽车正加速拥抱相关器件，正承担起其中一大增长引擎的作用。
综合近期头部半导体大厂所披露，短期内碳化硅相关业务增速难免受到汽车整体市场承压所拖累，不过依然是备受关注的成长型细分市场。
随着越来越多整车厂考虑进行个性化设计并保证稳定供应，整车厂牵手碳化硅厂商成为必然趋势，近期半导体大厂释放的信息也在显示，这种合作进度有加速和深化趋势。而在其中，中国作为当今新能源汽车的重要出口国，也频繁被供应商们所提及。
TrendForce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更为重要。领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。
爬坡期
业务主要聚焦在碳化硅市场的厂商，营收业绩一直处在上行态势中。只是考虑到初期建厂制造成本、适配认证周期等因素制约，在发展前期会一定程度影响到公司的利润表现。
A股市场中，主业聚焦碳化硅市场的厂商在今年上半年均获得了较为不错的收入，利润也在持续改善中。
天岳先进是碳化硅衬底供应商，财报显示，预计2024年半年度实现营业收入8.8-9.8亿元，同比将增加100.91%-123.74%；同期预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为9500万元至1.05亿元，上年同期为-1.1亿元，上半年预计可实现扭亏为盈。
究其原因，公告总结了三个方面：2024年上半年，碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛；公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加；公司新建产能的利用率提升，随着产能规模的扩大，盈利能力提高。
天岳先进的业绩在过去几年经历过一定波折，某种程度与公司在进行业务转型有关。综合历史发布公告可见，近些年公司在积极调整产能布局，从早期多发力半绝缘型衬底市场，到加速布局导电型衬底，为后续公司业绩提振起到帮助。
相比之下，半绝缘型市场多聚焦在信息通讯、无线电探测等领域；导电型衬底多应用与新能源汽车、轨道交通和大功率输变电等领域。在2022年的财报中公司已经提到，部分区域工厂转型导电型产品后，产量及营收同比大幅增长。
芯联集成2024年半年度业绩预告显示，预计期内实现营收约28.80亿元，同比增长约14.27%；归母扣非净利润约-7.50亿元，同比减亏约36.5%。
关于业绩变动原因，芯联集成表示，上半年受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、碳化硅产品等新建产线收入的快速增长直接带动了公司收入提升；报告期内车载领域及消费领域收入双增长；碳化硅MOSFET产品上半年其收入同比增加超3亿元，同比增长329%。
部分厂商对于碳化硅业务则在建设和爬坡过程中，例如海外巨头Wolfspeed持续在推进前沿的8英寸衬底工厂产能利用率，截至今年6月，其位于莫霍克谷的全自动8英寸晶圆厂开工利用率仅在20%，预计到年底提升到25%，整体来说公司现阶段盈利能力尚不如业界所预期；国内A股公司士兰微也是类似原因导致碳化硅业务仍面临亏损。
士兰微财报显示，目前业绩支撑以硅基产品为主，在碳化硅业务方面，其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。
“长期来看，由于国内在新能源汽车产业链更具备发展沉淀，这作为碳化硅目前最大的应用落地市场，也就意味着国内碳化硅产业发展具备更好的发展土壤。虽然目前国内相比欧美主要国家的先进水平还有一定差距，但相信随着国内陆续完成技术可靠性验证，很快就会发展起来。”一名碳化硅行业从业者对21世纪经济报道记者分析道。
竞争加剧
主流国际功率半导体大厂虽然有碳化硅业务，但目前仍以硅基功率产品为主要支撑，因此多数并没有单独按季度披露相关业绩。
但碳化硅依然是业绩交流中的重点话题，也能反映出目前主流厂商在该领域面临的瓶颈和竞争态势。
意法半导体高管在近两次的业绩交流中表示，预计电动汽车相关部件下半年将实现增长，但幅度低于预期。其中碳化硅业务在上半年的增长就被下游整车厂库存调整所抵消。展望今年全年，碳化硅业务收入增速相比2022年和2023年将有所放缓，这与重要客户调整了其全年计划有关。意法半导体预计2024年碳化硅业务收入将达到13亿美元，略低于此前预期。
该公司还重点提到了在中国市场的发展。2023年6月，其与中国厂商三安光电在重庆成立了合资公司；11月，意法封测创新中心在深圳开幕。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平此前就对21世纪经济报道记者表示，这是ST首次在欧洲以外设立大型封测创新中心，标志着公司在中国的布局不断深入扩大。
“以上举措是ST在中国完整产业链部署的重要补充。如今，我们在中国的根基已经非常深厚。除了上述新的投资外，我们在中国还有17家办事处、1家位于深圳的封测工厂和7个技术创新中心。”他续称。
根据业绩会上的阐述，意法半导体方面认为，中国市场作为一个成长型市场，在此发展正面临来自各国包括本土的竞争者。这是公司在中国正积极建设生态体系的原因。近期其还宣布与吉利汽车达成长期碳化硅供应协议，为后者的电动汽车电池提供碳化硅功率器件。
正加速将业务转向碳化硅市场的安森美新披露的二季报显示，期内整体业绩依然在下滑，不过公司没有披露碳化硅细分业务具体收入和盈利情况。
在描述业务预期时，安森美方面指出，碳化硅相关业务收入将增长两倍于市场增速，将推进大规模垂直整合制造等。
虽然特斯拉是率先在行业内开始采用碳化硅器件的新能源车厂，但随着国内更多参与者积极拥抱碳化硅，中国无疑正成为当前头部厂商积极争夺的重要市场。
前述业内人士对21世纪经济报道记者表示，采用800V平台正逐渐成为电动汽车的主流趋势，尤其是近期碳化硅材料领域出现价格下降趋势，将更有利于商业化进程。降价一方面源于产能持续提升，另一方面则是受益于技术走向成熟。
TrendForce集邦咨询认为，与硅基器件相比，SiC功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。目前，特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型均已搭载使用SiC器件。随着技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽车领域加速渗透，SiC的潜力应用市场还包括工业、光储充、轨道交通等领域。2023年全球SiC功率器件市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，年增速达25%。
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