本周将跟进各领域2023年上半年世界科技发展态势，敬请关注全球技术地图，获取前沿资讯。

 

半导体产业成各主要经济体关注焦点，产业链格局或面临重塑。

 

一方面，主要经济体纷纷出台半导体补贴和引导投资法案，加速去风险和自主化进程。美国启动首轮《芯片与科学法案》补贴申请，并对申请条件做出限制，加强本土建设并限制厂商在华扩产；与加拿大宣布建立北美“半导体制造走廊”，将着重开发和扩展芯片封装测试能力。欧盟批准430亿欧元的《欧洲芯片法案》，旨在到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。英国发布《国家半导体战略》计划为其半导体行业投资10亿英镑，重点侧重于半导体设计和研究能力建设。日本公布《半导体和数字产业战略》修正案，设定到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍。韩国发布“未来半导体技术路线图”，提出确保未来10年在半导体存储和晶圆代工方面实现“极大优势”；通过《国家尖端战略技术指定案》，计划到2027年向半导体领域投入340万亿韩元（约合2653亿美元）。印度宣布重新启动100亿美元的激励和援助申请程序，以鼓励芯片制造。

 

另一方面，美日荷在半导体出口管制、投资审查等领域强化协同遏华，全球半导体产业链格局面临重塑。美日荷政府就加强管制尖端半导体技术对中国出口一事达成共识，旨在防止技术外泄和转为军用。为响应美国对华打压制裁，日本与荷兰签署半导体领域合作备忘录，考虑在半导体领域建立双边计划， 协同对华增加半导体出口管制的品类。此外，日本与荷兰在投资审查领域紧跟美国步调，加强对半导体行业的外国投资审查，以加强供应链保护和防止技术外流。目前，美西方及其盟友结合各自优势，通过半导体出口管制、补贴、引导投资等政策重塑全球半导体产业链格局，不断恶化我半导体产业生存环境。

 

世界主要经济体加强AI技术竞争与监管话语权争夺。AI技术方面，中美企业激烈竞争，但布局路线侧重点不同。

 

一方面，美国AI科技公司着力构建新型操作系统平台。美国OpenAI公司通过推出应用程序编程接口提供GPT技术服务，正将其GPT技术优势转为新型系统平台优势。例如，美国微软公司引入GPT-4技术全面改革其整个产品阵容，如Windows系统、Power Platform平台等，同时还向美国国防部、宇航局和能源部等政府机构提供含有GPT技术的云计算服务；

 

另一方面，中企发力构建行业大模型，推进大模型在行业中的深度应用。中国百度发布11个文心行业大模型，涵盖电力、燃气、金融、航天、传媒、城市、影视、制造、社科等领域，布局产业生态，加速推动行业智能化转型升级。目前，中美企业在技术研发、系统构建等方面存在差异。美企侧重AI生态布局，在基于AI大模型构建新型系统平台上持续发力，渗透变革传统应用场景，而中企则侧重产业赋能，在底层生态系统构建上与美国仍存在较大差距。

 

AI监管方面，全球治理刻不容缓，美西方加强AI监管实践，抢占国际治理话语权。一是美西方加快出台人工智能监管法规，借机推广西方标准。欧洲议会就《人工智能法案》提案达成临时政治协议，并计划在2023年年内达成最终决议，推动出台全球首部人工智能监管法案；二是深化盟友协作，谋求建立“统一战线”。七国集团数字与技术部长会议同意对人工智能采取“基于风险”的监管，并表示此类监管应为人工智能技术的发展“保持开放和有利的环境”；三是设立人工智能机构，意图发挥“领导作用”。英国宣布将在2023年内主办首届人工智能安全全球峰会，并希望在伦敦设立人工智能监管方面的国际机构；美国国会两党议员共同提交《国家人工智能委员会法案》，提议建立“国家人工智能委员会”，希望在必要、长期的人工智能法规过程中起到主导作用。

 

美国加强网络战略建设，扩张网络空间霸权。

 

一方面，美国强化网络安全战略与政策引导，聚焦网络安全实战能力。美国发布《国家网络安全战略》，该战略将围绕建立可防御、有韧性、符合美国价值观的数字生态系统的目标，从重新平衡保卫网络空间责任和重新调整激励措施以进行长期投资两方面出发，提出实现美国国家网络安全战略目标的5大支柱及具体27项举措；美国防部向国会提交《2023网络安全战略》的机密版本，旨在实现保卫国防、准备打赢战争、与盟友一起保护网络领域和建立网络空间的持久优势4个主要目标。

 

另一方面，美国强化部署，多层次构建网络安全系统。美国国防部发布零信任战略与路线图，旨在实现4个高层次的综合战略目标：采用零信任文化、国防部信息系统的安全和防御、技术加速和零信任支持；美国家标准与技术研究院发布网络安全框架2.0核心，以帮助组织更好地应对当前及未来的网络安全挑战。