港交所官网显示，5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人，募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面。
在当前港股上市潮的大背景下，近期众多企业纷纷赴港上市，提升境外融资能力，助力企业拓展国际市场业务版图。基本半导体的上市申请，也顺应了这一潮流，有望进一步巩固提升其核心竞争力，在港股市场获得合理的估值和广阔的发展空间。
根据其上市申请表，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。随着新能源汽车、光伏储能等行业的快速发展，碳化硅功率器件的市场需求日益旺盛，基本半导体的发展前景十分广阔。
资料显示，基本半导体先后获得了闻泰科技、博世创投、中国中车、深投控、力合科创、安芯投资、松禾资本、民和资本、蓝海华腾、四海新材料等众多知名机构和企业的多轮投资。而闻泰科技、蓝海华腾、力合科创等上市公司股东，在间接提升自身在资本市场的影响力和关注度，助力自身发展的同时，有望受益于基本半导体的上市，获得良好的财务回报。
早在2022年，蓝海华腾等就参与了基本半导体的C2轮融资，通过与基本半导体的合作，不仅能够分享基本半导体上市带来的资本增值收益，双方还能在技术和资源上互补，进一步拓展在新能源汽车、工业控制等领域的业务，实现双方的互利共赢。
基本半导体的港股上市，标志着中国碳化硅功率器件正式迈入资本市场加速期，随着碳化硅赛道的持续升温，当中的众多参投机构和企业有望持续受益。
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