近年来,各种因素推动各国积极地在本地建立半导体制造业,为此提供了多种补贴。众所周知,代工第一大厂台积电(TSMC)目前正在全球多处建造新的晶圆厂,也得到了当地政府的大力支持。
据Trendforce报道,台积电的报告显示,2024年上半年从日本和中国大陆获得补贴,总共为新台币79.56亿元(约合人民币17.8亿元),用于地皮、建筑物和设备采购,另外还有一些与建筑施工及生产运营相关的成本和费用。根据台积电过往公布的记录,2022年从日本和中国大陆获得的补贴金额为新台币70.51亿元,2023年则达到了新台币475.45亿元,加上今年上半年的部分,共计新台币约625亿元。
台积电从2022年4月起,在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地,传闻该项目总共会获得4760亿日元的补贴。台积电在南京也有晶圆厂,之前曾扩建28nm生产线,不过外界对具体的情况知之甚少。
台积电的德国晶圆厂已于2024年8月20日举行了奠基仪式,比原计划的第四季度提前开始了建设工程。新工厂将专注于22/28nm工艺,主要生产汽车使用的微控制器,未来将扩大生产,并引入更先进的12/16nmFinFET工艺技术,预计月产能为4万片晶圆,2027年末投产,将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。
本文链接:http://www.gihot.com/news-15-2347-0.html台积电上半年从中国大陆和日本获得补贴 共79.56亿新台币
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