IT之家2月5日消息,德国默克公司高级副总裁Anand Nambier近日在新闻发布会上称,未来十年DSA自组装技术将实现商用化,可减少昂贵的EUV图案化次数,成为现有光刻技术的重要补充。
IT之家注:DSA全称为Directed self-assembly,其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造,在此基础上加以诱导,最终形成方向可控的所需图案。一般认为,DSA不适合作为一项独立的图案化技术使用,而是与其他图案化技术(如传统光刻)结合来生产高精度半导体。
▲Anand Nambier在发布会上。图源The Elec
Anand Nambiar表示:“DSA技术正处于起步阶段,我们相信它将在未来十年内成为EUV光刻生产中的一项基本技术。由于EUV技术的使用成本较高,客户希望减少使用EUV的步骤数量。我们正在与全球主要半导体公司开展DSA研究合作。”据韩媒The Elec了解,三星电子和SK海力士等使用EUV光刻的公司都参与了相关研究。
DSA在EUV的主要应用是补偿EUV的随机误差。随机误差占EUV工艺整体图案化误差中的50%。
不过,DSA要商业化大规模应用,还需要减少其本身导致的问题。目前,在使用DSA生成图案的过程中,会出现气泡、桥和簇等类型的缺陷。其中,桥型缺陷最为常见。
▲DSA技术缺陷产生情况。图源imec
根据分析机构TechInsights去年1月公布的数据,三星拥有68项DSA相关专利,而台积电和ASML分别持有24和16项。
本文链接:http://www.gihot.com/news-2-1357-0.html可减少昂贵 EUV 光刻使用,德国默克称 DSA 自组装技术十年内商用
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