黄仁勋在中国台湾的行程聚焦于先进封装 CoWoS。
1月16日，英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程，首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调，CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，我们现在需要更复杂的先进封装技术，将更多芯片封装在一起，所以先进封装史无前例的重要”。
黄仁勋还提到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达共同在GPU、机器人等领域合作，经过多年的共同努力，双方都成长为更好、更强大的公司，现在所共同贡献的业绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速成长。
值得注意的是，矽品承接的CoWoS订单主要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在接受媒体采访时透露，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其卓越支持的感谢。
芯谋研究高级分析师吕琦娃在接受时代周报记者采访时表示，CoWoS主要应用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能整体供应量比重超过50%。其中，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都采用台积电CoWoS封装工艺。
粉碎砍单谣言
在台积电与矽品积极建厂扩产之际，市场却传来英伟达砍单的消息。
近日，野村证券最新发布的报告指出，英伟达因Hopper GPU逐步停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其中在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。
对此，台积电董事长魏哲家表示，这都是传闻。“我们努力扩产来达到客户的需求，砍单不会发生，只有继续增长。”此外，魏哲家进一步透露，台积电2025年 AI 相关需求持续强劲增加，2025年 AI 加速器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加速器营收年复合增长率接近45%。
黄仁勋也回应称，英伟达目前正在增加订单，“我们正从CoWoS-S转换到更复杂的CoWoS-L，由于CoWoS-L产能增加，所以并没有产能减少的问题”。
图源：台积电官网
技术上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其主要区别在于中介层的不同。其中 CoWoS-S 最为经典、应用最广，采用硅作为中介层；CoWoS-R 基于 InFO 技术，利用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，同时用于电源和信号传输的 RDL 层提供灵活集成。
天风国际证券分析师郭明錤认为，由于英伟达Hopper芯片供应减少、GB200A芯片被移除，因此对CoWoS-L 的需求急迫性高于CoWoS-S。
国内封装厂商的机遇来了？
Yole Intelligence数据显示，2028 年先进封装市场规模将达到 786 亿美元，占总封装市场的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。
当前，台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包括了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则主要通过 EMIB 和 Foveros 两个技术方案实现。
与三星、英特尔方案相比，台积电 COWOS 封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求。
为了应对日益增长的市场需求，台积电正加速CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣布将以超过60%的复合年增长率（CAGR）扩大CoWoS产能，这一扩产计划将持续至2026年。
当前，承接台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）全部集中在中国台湾地区。其中矽品负责利润较高的oS后段制程，利润较高的CoW前段制程主要还是由台积电自家工厂负责。
事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技术，由CoW与oS两部分组成。该技术先将芯片通过CoW的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接，整合成 CoWoS，核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。
然而，2024年8月，台积电首次将CoW前段制程订单外包给矽品，预计2025年第三季度开始出货。业界认为，除了矽品先进封装技术获得一定认可，也意味着CoWoS产能依然比较紧张。
甬兴证券认为，台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。
我国封装产业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。目前，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面积累了丰富经验，尤其在SiP（系统级封装）和WLP（晶圆级封装）等技术领域具有相对优势。
同时，国内厂商正积极布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技术。近年来，通过一系列并购和技术积累，国内封装企业快速提升了先进封装技术能力，逐步具备了与国际领先企业竞争的实力。
其中长电科技拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术。通富微电超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过。华天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
吕琦娃指出，国内封装大厂在提升良率方面仍需努力，但这一过程需要一定的时间积累。
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