4月15日，多家媒体报道称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对于这一消息，小米集团公关部总经理王化发文回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”
图源：社交媒体平台截图
而业内也一直有关于小米芯片的消息流出。今年4月初，小米联合创始人、副董事长林斌也在回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在，该手机被指将首发搭载小米自研SoC芯片登场。
此外，2024年年底，据北京卫视报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国透露，小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
实际上，小米创始人雷军一直有一个芯片梦。早在2014年10月，小米便低调成立了一家芯片公司——松果，由小米的创始员工之一朱凌负责牵头。2017年2月，在小米松果芯片发布会上，雷军发布了名为“澎湃S1”的首款自主研发的芯片。
谈及做芯片的原因，雷军在发布会上表示，“做芯片九死一生，但芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。”
此外，当时的小米手机普遍采用高通等厂商的芯片，由于过度依赖单一厂商，一度出现供货短缺问题。而自主研发芯片首先能帮小米解决供货问题，摆脱上游供应链的限制。
在这之后，小米在芯片领域持续投入，先后在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，如图像处理芯片“澎湃C1”、快充芯片“澎湃P系列”、电源管理芯片“澎湃G系列”等。
除了自研造芯，小米旗下的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司（下称“小米产投”）也用真金白银持续投资中国芯片半导体产业。据媒体2022年统计的数据显示，自2017年成立以来，小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业，其中，仅2021年，小米产投就通过战略性投资47家芯片半导体与电子领域公司。
而雷军在接受媒体采访时也曾多次强调掌握芯片技术的重要性。他曾表示，“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗势我们绕不过去的。”
（时代财经记者杜苏敏 综合自新浪科技、华西都市报、央视网财经、正和岛等）
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