技术创新先锋：大金清研在无锡半导体展会备受瞩目，引领行业新趋势

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于无锡太湖召开的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）已于9月27日圆满落幕。大金清研先进科技（惠州）有限公司（如下简称：大金清研（DTAT））以参展商身份携核心产品DUPRA全氟醚橡胶密封圈亮相展会，备受关注，现场接待半导体制造设备与核心部件专业行业客户逾500人，互动不断。

大金清研（DTAT）展台现场盛况（现场实拍，以下亦同）

大金清研（DTAT）核心产品——DUPRA全氟醚橡胶密封圈

在为期三天的展会期间，大金清研（DTAT）展台吸引了来自各大半导体制造领域的专业人士、行业专家和媒体的广泛关注。作为参展商之一，大金清研（DTAT）展出的DUPRA全氟醚橡胶密封圈凭借其优异的耐高温、耐化学腐蚀性能，成为众多客户关注的焦点。产品展示区人流如织，参展观众不仅对产品的技术性能表现出浓厚兴趣，还积极参与了大金清研（DTAT）专家团队提供的现场技术交流和应用方案探讨。

大金清研（DTAT）团队工程师为现场行业客户耐心、详细地介绍了全氟醚橡胶密封圈在半导体设备中提升生产效率、确保设备稳定性方面的应用优势。这些讲解吸引了包括半导体制造企业、核心部件供应商、科研机构等在内的多方客户驻足聆听，并与大金清研团队展开了深入的业务合作讨论。

大金清研（DTAT）工程师为行业嘉宾介绍核心产品

不仅如此，大金清研（DTAT）还精心设计了产品互动体验区，观众通过现场演示，亲身感受到了全氟醚橡胶密封圈在极端工作环境下的出色表现。许多客户在体验后表示，未来有意与大金清研开展更深入的技术合作，以优化其在半导体设备中的零部件选择。

大金清研（DTAT）惠州“智慧工厂”

大金清研（DTAT）秉持“客户为重、品质为先”的品牌理念，强调“快速响应，持续稳定，服务周到”的服务宗旨，聚焦生产DUPRA全氟醚橡胶密封圈，极大推动了中国半导体材料供应链的本地化发展。通过本次展会，大金清研（DTAT）不仅成功拓展了与行业内领先企业的联系，也进一步展示了其作为半导体设备关键零部件供应商的实力。作为一家由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立的公司，大金清研（DTAT）全方位整合集团人才资源、产业资源以及制造经验，具有高度专业化的科研水平和制造实力，实力有目共睹。（咸宁新闻网）

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