IT之家 1 月 29 日消息，2024 年 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）将于 2 月 18 日至 22 日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其 GDDR7 技术，主题是“具有 PAM3 优化 TRX 均衡和 ZQ 校准的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM”。
GDDR7 将采用 PAM3 编码，介于 PAM4 和 NRZ 之间，相比 NRZ 实现了更高的周期数据传输速率，同时降低了对更高内存总线频率的需求，从而带来比 GDDR6 更高的性能，以及比 GDDR6X 更低的功耗和成本。
此外，GDDR7 还将对内存效率和功耗进行优化，包括四种不同的时钟读取模式，从而使其可以仅在需要时运行，并且其内存子系统还支持并行发出两个独立命令，从而进一步优化功耗。
实际上，三星此前已经在 2022 年技术日上揭晓了 GDDR7 技术，首批产品的额定传输速度最高 32 Gbps，比 GDDR6 提高了 33%，从而在 384bit 总线接口上实现了 1.5 TB / s 带宽。
三星去年 10 月还发布新闻稿介绍了更多细节，三星称他们在过去 1 年中不断改善 GDDR7 的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗可以比 GDDR6 低 50%。
三星官方表示，与目前最快的 24 Gbps GDDR6 DRAM 相比，GDDR7 将提供 40% 的性能提升和 20% 的能效提升。IT之家注意到，三星当时还提到他们测试了 36 Gbps 的早期样品，但并未公布具体细节。
三星 GDDR7 DRAM 将采用专门针对高速工作负载进行优化的技术，并且还将提供低工作电压选项，专为笔记本电脑等需要注重续航的产品而设计。
本文链接：http://www.gihot.com/news-2-1196-0.html三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 GDDR7 内存，速率 37 Gb/s 领先全球
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