新闻通讯员 李梓琦 万仁刚 孙浩轩 熊麒
近日，随着首片6寸碳化硅晶圆在武汉光谷科学岛的长飞先进半导体基地成功下线，这座总投资超200亿元、国内规模最大的第三代半导体研发生产基地正式投产。中国进出口银行湖北省分行（以下简称“进出口银行湖北省分行”）以高效、快捷的国际结算服务支持长飞先进武汉基地实现量产通线，进一步助力其打破国际垄断，填补湖北在高端碳化硅器件制造领域的空白。
碳化硅作为第三代半导体的代表，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。随着新能源汽车充电电压越来越高、充电后续航里程越来越长，碳化硅成为新能源汽车行业的“新宠”。
然而，碳化硅器件的生产设备高度依赖进口，且采购周期长、资金需求大。针对长飞先进武汉基地“设备进口占比高、验证周期长”的痛点，该行充分发挥政策性金融职能作用和外经贸领域专业优势，为企业量身定制8亿元超长期授信方案，专项支持项目一期设备进口及国际信用证结算需求，其中，最长开证周期可达四年。通过优化流程与数字化工具，进出口银行湖北省分行实现进口信用证开立最短仅需1个工作日，大幅缩短了企业设备采购周期。
截至目前，湖北省分行共为长飞先进开立20多笔信用证，开立信用证总金额折合人民币近5亿元。该基地预计碳化硅晶圆年产可达到36万片，可供应144万辆新能源车，成为全国最大的碳化硅晶圆厂。
进出口银行湖北省分行相关负责人表示，该行将持续聚焦“科技金融”主线，推动更多“国之重器”在荆楚大地落地生根，为中国半导体产业实现自主可控贡献政策性金融力量。
本文链接：http://www.gihot.com/news-4-9292-0.html中国进出口银行湖北省分行助力湖北半导体产业集群加速崛起
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